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100MHZ高频介电常数测试仪
简要描述:100MHZ高频介电常数测试仪GBT 1409-2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法GB/T1693-2007 硫化橡胶 介电常数和介质损耗角正切值的测定方法 ASTM D150/IEC 60250固体电绝缘材料的(恒久电介质)的交流损耗特性和介电常数的测试方法
更新时间:2024-07-14
产品型号:GDAT-C
厂商性质:生产厂家
访问量:928
品牌 | 北广精仪 | 价格区间 | 2万-5万 |
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应用领域 | 化工,农业,文体,能源,建材 |
100MHZ高频介电常数测试仪介质损耗和介电常数是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据;仪器的基本原理是采用高频谐振法,并提供了,通用、多用途、多量程的阻抗测试。它以单片计算机作为仪器的控制,测量核心采用了频率数字锁定,标准频率测试点自动设定,谐振点自动搜索,Q值量程自动转换,数值显示等新技术,改进了调谐回路,使得调谐测试回路的残余电感减,并保留了原Q表中自动稳幅等技术,使得新仪器在使用时更为方便。仪器能在较高的测试频率条件下,测量高频电感或谐振回路的Q值,电感器的电感量和分布电容量,电容器的电容量和损耗角正切值,电工材料的高频介质损耗,高频回路有效并联及串联电阻,传输线的特性阻抗等。
100MHZ高频介电常数测试仪电极规格
固体:材料测量直径Φ38mm 可选;厚度可调 ≥ 15mm
液体:测量极片直径 Φ38mm; 液体杯内径Φ48mm 、深7mm(选配)
粉体:测量极片直径 Φ38mm; 液体杯内径Φ48mm 、深7mm(选配)
试样要求:固体样品厚度要求:0.5-15MM
产品配置:
1、测试主机:一台
2、测试电感:9个
3、测试夹具:1套
其它规格:
1、 环境温度:0℃~+40℃;
2、相对湿度:<80%;
3、电源:220V±22V,50Hz±2.5Hz。
4、消耗功率:约25W;
5、净重:约7kg;
6、外型尺寸:(长宽高):380×280×132(mm)
4. 自动扫描被测件谐振点,标频单键设置和锁定,大大提高测试速度1.Q值测量
a.Q值测量范围:2~1023。
b.Q值量程分档:30、100、300、1000、自动换档或手动换档。
c.标称误差
频率范围20kHz~10MHz;
固有误差5%满度值的2%;
工作误差7%满度值的2%;
频率范围10MHz~60MHz;
固有误差6%;满度值的2%;
工作误差8%;满度值的2%。
2.电感测量范围:14.5nH~8.14H
3.电容测量:1~ 460
直接测量范围1~460pF
主电容调节范围30~500pF150pF以下±1.5pF;
准确度150pF以上±1%
注:大于直接测量范围的电容测量见使用规则
4.信号源频率覆盖范围
频率范围10kHz~50MHz
频率分段(虚拟)
10~99.9999kHz
100~999.999kHz
1~9.99999MHz
10~60MHz
频率指示误差3times;10-5plusmn;1个字
陶瓷材料的介质损耗主要来源于电导损耗、松弛质点的极化损耗和结构损耗。此外,表面气孔吸附水分、油污及灰尘等造成的表面电导也会引起较大的损耗。
在结构紧密的陶瓷中,介质损耗主要来源于玻璃相。为了改善某些陶瓷的工艺性能,往往在配方中引人此易熔物质(如黏土),形成玻璃相,这样就使损耗增大。如滑石瓷、尖晶石瓷随黏土含量增大,介质损耗也增大。因面一般高频瓷,如氧化铝瓷、金红石等很少含有玻璃相。大多数电陶瓷的离子松弛极化损耗较大,主要的原因是:主晶相结构松散,生成了缺固济体、多品型转变等。
漏导损耗
实际使用中的绝缘材料都不是完善的理想的电介质,在外电场的作用下,总有一些带电粒子会发生移动而引起微弱的电流,这种微小电流称为漏导电流,漏导电流流经介质时使介质发热而损耗了电能。这种因电导而引起的介质损耗称为“漏导损耗”。由于实阿的电介质总存在一些缺陷,或多或少存在一些带电粒子或空位,因此介质不论在直流电场或交变电场作用下都会发生漏导损耗。
介质损耗:绝缘材料在电场作用下,由于介质电导和介质极化的滞后效应,在其内部引起的能量损耗。也叫介质损失,简称介损。在交变电场作用下,电介质内流过的电流相量和电压相量之间的夹角(功率因数角Φ)的余角δ称为介质损耗角。
常用的检测方法标准有:GB/T 1409 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法
GB/T 1693 硫化橡胶 介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
GB/T 21216 绝缘液体 测量电导和电容确定介质损耗因数的试验方法
ASTM D150 固体电绝缘材料的交流损耗特性及介电常数的试验方法
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